智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，AI浪潮最大受益者之一、半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者泛林集團(tuán)(LRCX.US)美東時(shí)間周二宣布了一項(xiàng)高達(dá)100億美元的股票回購(gòu)授權(quán)，并表示這符合該公司“通過(guò)股息和回購(gòu)將75%至高達(dá)100%的自由現(xiàn)金流返還給股東們的計(jì)劃”。此外，泛林集團(tuán)正在以“1拆10”的拆股比例對(duì)其已發(fā)行普通股進(jìn)行遠(yuǎn)期股票分拆，預(yù)計(jì)該比例股票分拆將于2024年10月2日收盤(pán)后生效。

據(jù)了解，根據(jù)最新的回購(gòu)授權(quán)，該半導(dǎo)體設(shè)備巨頭計(jì)劃回購(gòu)高達(dá)100億美元的普通股，該授權(quán)沒(méi)有終止日期，可以隨時(shí)暫停或者終止。泛林集團(tuán)表示，該回購(gòu)計(jì)劃全面補(bǔ)充了任何先前泛林集團(tuán)所授權(quán)的剩余余額。

泛林集團(tuán)股票分拆之后的普通股將于2024年10月3日開(kāi)盤(pán)后開(kāi)始正式交易，屆時(shí)將在該公司現(xiàn)有的交易代碼“LRCX”之下進(jìn)行正常交易。

泛林集團(tuán)在一份聲明中指出:“由于正在進(jìn)行的股票分拆計(jì)劃，作為對(duì)于公司已發(fā)行股權(quán)的紅利、股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃以及其他現(xiàn)有協(xié)議基礎(chǔ)的Lam Research普通股實(shí)際數(shù)量，以及適用的行權(quán)或轉(zhuǎn)換價(jià)格，將按比例隨之進(jìn)行調(diào)整?！?/p>

進(jìn)行拆股計(jì)劃之后，標(biāo)的股票的價(jià)格明顯降低，這意味著基本面優(yōu)異的股票可以吸引更多的投資者參與交易，此前這些投資者往往因?yàn)檫^(guò)高股價(jià)而猶豫不決。

股票回購(gòu)與拆股的消息傳出后，2023年以來(lái)股價(jià)持續(xù)大幅受益于全球企業(yè)布局AI的大浪潮的泛林集團(tuán)股價(jià)在美股盤(pán)前一度上漲超5%，至995美元。其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手應(yīng)用材料(AMAT.US)以及科磊(KLAC.US)的股價(jià)則表現(xiàn)平平，半導(dǎo)體設(shè)備公司領(lǐng)域的光刻機(jī)巨頭阿斯麥(ASML.US)盤(pán)前股價(jià)也無(wú)明顯變化。?

半導(dǎo)體設(shè)備——全球AI浪潮的最大受益者之一

受益于AI大浪潮，有著“全球芯片代工之王”稱號(hào)的臺(tái)積電(TSM.US)最關(guān)鍵的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商們——即泛林集團(tuán)、應(yīng)用材料等半導(dǎo)體設(shè)備巨頭，它們股價(jià)與業(yè)績(jī)自2023年Q1以來(lái)持續(xù)呈現(xiàn)增長(zhǎng)之勢(shì)，并且在2024年業(yè)績(jī)與股價(jià)有望共同邁向新的“加速增長(zhǎng)軌跡”。

臺(tái)積電最關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商們銷售額2024年起有望將不斷擴(kuò)大，主要因臺(tái)積電、三星電子以及英特爾等芯片制造商們不斷擴(kuò)大基于5nm及以下先進(jìn)制程的AI芯片產(chǎn)能，以及臺(tái)積電在美國(guó)、日本和德國(guó)的大型芯片制造廠有望于今年起陸續(xù)完工以及英特爾在美國(guó)新建大型芯片廠而大批量采購(gòu)造芯所需光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備以及薄膜沉積等高端半導(dǎo)體設(shè)備。這些半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商們主要包括阿斯麥(ASML)、應(yīng)用材料、東京電子與BE Semiconductor等芯片產(chǎn)業(yè)鏈頂級(jí)設(shè)備商。

當(dāng)前全球AI芯片需求無(wú)比旺盛，且這種勁爆需求有望持續(xù)至2025年，因此臺(tái)積電、三星以及英特爾等芯片制造商將全面擴(kuò)大產(chǎn)能，加之SK海力士以及美光等存儲(chǔ)巨頭擴(kuò)大HBM產(chǎn)能，均需要大批量采購(gòu)芯片制造與先進(jìn)封裝所需半導(dǎo)體設(shè)備，甚至一些核心設(shè)備需要更新?lián)Q代。畢竟AI芯片擁有更高邏輯密度，更復(fù)雜電路設(shè)計(jì)，以及對(duì)設(shè)備更高的功率和精準(zhǔn)度要求，這可能導(dǎo)致在光刻、刻蝕、薄膜沉積、多層互連以及熱管理等環(huán)節(jié)有更高的技術(shù)要求，進(jìn)而需要定制化制造和測(cè)試設(shè)備來(lái)滿足這些要求。因此阿斯麥、應(yīng)用材料、泛林集團(tuán)等半導(dǎo)體設(shè)備巨頭們，可謂手握“造芯片的命脈”。

在芯片廠，泛林與應(yīng)用材料的身影可謂無(wú)處不在。不同于阿斯麥?zhǔn)冀K專注于光刻領(lǐng)域，泛林與應(yīng)用材料提供的高端設(shè)備在制造芯片的幾乎每一個(gè)步驟中發(fā)揮重要作用，其產(chǎn)品涵蓋原子層沉積(ALD)、化學(xué)氣相沉積(CVD)、物理氣相沉積(PVD)、快速熱處理(RTP)、化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)、晶圓刻蝕、離子注入等最重要的造芯環(huán)節(jié)。

AI浪潮+拆股+回購(gòu)，泛林集團(tuán)股價(jià)即將起飛?

華爾街大行高盛認(rèn)為，人工智能這一全球股票市場(chǎng)的“股票動(dòng)力燃料”遠(yuǎn)未耗盡。該機(jī)構(gòu)在近期發(fā)布的最新預(yù)測(cè)報(bào)告中表示，全球股市目前僅僅處于人工智能引領(lǐng)的投資熱潮的第一階段，這股熱潮將繼續(xù)擴(kuò)大至第二、第三以及第四階段，提振全球范圍內(nèi)越來(lái)越多的行業(yè)。

“如果說(shuō)英偉達(dá)代表了人工智能股票交易熱潮的第一階段——即最直接受益的AI芯片階段，那么第二階段將是全球其他公司幫助建立與人工智能相關(guān)的基礎(chǔ)設(shè)施?！痹摍C(jī)構(gòu)寫(xiě)道?！邦A(yù)計(jì)第三階段是將人工智能納入其產(chǎn)品以增加營(yíng)收規(guī)模的公司，而第四階段是與人工智能相關(guān)的生產(chǎn)效率全面提高，而這一預(yù)期能夠在全球許多企業(yè)中實(shí)現(xiàn)?！?/p>

在人工智能投資熱潮的第二階段，聚焦于除英偉達(dá)以及AMD這些AI芯片提供商之外其他參與AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的公司，其中主要包括阿斯麥、應(yīng)用材料、泛林集團(tuán)等半導(dǎo)體設(shè)備商，以及芯片制造商、云服務(wù)提供商、數(shù)據(jù)中心REITs、數(shù)據(jù)中心硬件和設(shè)備公司、軟件安全股以及公用事業(yè)公司。

AI浪潮這一強(qiáng)大催化劑有望持續(xù)發(fā)力，加之最新公布的拆股以及高達(dá)百億美元的股票回購(gòu)規(guī)模，泛林集團(tuán)股價(jià)有望實(shí)現(xiàn)炸裂式增長(zhǎng)。在宣布拆股之前，泛林集團(tuán)股價(jià)已經(jīng)獲得華爾街強(qiáng)勢(shì)看漲，主要邏輯在于AI浪潮之下高端半導(dǎo)體設(shè)備的強(qiáng)勁需求，Tipranks顯示分析師最高目標(biāo)價(jià)達(dá)1200美元。

華爾街大行Jefferies近日將泛林集團(tuán)12個(gè)月目標(biāo)價(jià)股價(jià)從980美元大幅上調(diào)至1100美元(截至周一收盤(pán)，泛林集團(tuán)股價(jià)收于942.04美元)，瑞銀集團(tuán)近日則將泛林集團(tuán)股價(jià)從1130美元繼續(xù)上調(diào)至1150美元，花旗集團(tuán)近日將泛林集團(tuán)股價(jià)從975美元大幅上調(diào)至1025美元，且這些看漲泛林的華爾街機(jī)構(gòu)均予以等同于“增持”的股票評(píng)級(jí)。